یکی از مهارت‌های تخصصی و ضروری برای تعمیرکاران موبایل، تعویض آی سی گوشی است. از آنجایی که آی سی‌ها به عنوان یکی از قطعات حیاتی موبایل به شمار می‌روند، تعویض آن‌ها اهمیت بسیاری دارد. از سوی دیگر چنانچه هنگام تعویض این قطعه بی‌دقتی صورت بگیرد، احتمال خرابی و از کار افتادن کامل دستگاه افزایش پیدا می‌کند. آی سی‌ها از پایه برخوردار بوده و توسط این پایه‌ها اتصال آن‌ها بر روی برد انجام می‌شود. البته در زمان گذشته از قلع برای پوشاندن اتصالات آی سی‌ها استفاده می‌کردند. این در حالی بود که قلع با داغ شدن گوشی آب می‌شد و احتمال جدا شدن پایه‌ها تنها با یک تکان یا ضربه گوشی وجود داشت.
همین مورد باعث جابه‌جا شدن پایه‌های آی سی و همین‌طور خاموش شدن گوشی می‌شد. در حال حاضر برندهای معتبر گوشی موبایل از آی سی چسبی در آی سی‌های اصلی گوشی همانند آی سی هارد و همین‌طور آی سی CPU استفاده میکنند. استفاده از چسب در آی سی برد منجر به استحکام در اتصال و همچنین افزایش تحمل ضربه‌پذیری آن می‌شود.
برای خرید آی سی هارد موبایل می‌توانید از سایت آی سی استور بازدید کنید.
درباره آی سی چسبی و آی سی غیر چسبی
همان‌طور که می‌دانید، آی سی‌های غیرچسبی از پایه برخوردار بوده و توسط آن‌ها بر روی برد و به یکدیگر متصل می‌شدند. همچنین این اتصالات توسط قلع پوشانده شده بود و قلع در زمان داغ شدن گوشی آب شده و بعد هم تنها با یک تکان احتمال جدا شدن پایه‌ها افزایش می‌یافت؛ اما آی سی‌های چسبی به دلیل تزریق چسب به پایه‌های آی سی مانع از آسیب دیدن و جدا شدن می‌شوند.
به عبارت دیگر می‌توان گفت که آی سی‌های چسبی نوعی عایق‌بندی جهت جلوگیری از نفوذ آب به داخل صفحه برد بوده و با استحکام بخشیدن به پایه‌ها، از جدا شدن آن‌ها در زمان ضربه خوردن جلوگیری میکنند. بدین ترتیب مشکل فرسودگی پایه‌ها و محل اتصال آن‌ها به صفحه برد با گذشت زمان به وجود نخواهد آمد و با چسب زدن پایه‌ها از کارافتادگی گوشی موبایل نیز جلوگیری می‌شود.
انواع آی سی غیر چسبی
این آی سی‌ها به صورت قطعات سرامیکی و همین‌طور پلاستیکی تولید می‌شوند و انواع آن‌ها به صورت زیر هستند:
- پین تک خطی: این آی سی مناسب مقاومت شبکه بوده و یک ردیف آن به شکل عمودی از پین‌های اتصال تشکیل می‌شود و از انواع آن می‌توان به درون خطی تکی (SIP)، درون خطی کوچک (SSIP) و درون خطی با سینک حرارتی (HSIP) اشاره کرد.
- درون خطی مدل زیگزاگ: این آی سی مشابه تک خطی‌ها بوده و در خط مرزی قرار می‌گیرد.
- پین دوخطی: نام دیگر این آی سی، IC دوگانه درون خطی است که دارای دو خط موازی از پین‌ها بوده و در یک محفظه پلاستیکی به صورت مستطیل اتصال پیدا می‌کند. همچنین امکان نصب این آی سی توسط سوکت بوده و از طریق سوراخی، بر روی PCB قرار داده می‌شود. از انواع این آی سی می‌توان به DIP، SDIP، CDIP، CER-DIP، PDIP، WDIP و MDIP اشاره کرد.
انواع آی سی چسبی
در این بخش به معرفی چند نمونه از آی سی‌های پرکاربرد می‌پردازیم:
- PBGA: این آی سی یکی از نمونه‌های محبوب PCB بوده که اولین بار توسط شرکت Motorola تولید شد و توسط خیلی از کشورها مورد استفاده قرار گرفت.
- CBGA: در این آی سی سرامیکی از قلع و سرب به نسبت 10 به 90 استفاده شده و از آنجایی که از نقطه ذوب بالایی برخوردار است، جهت اتصال فروپاشی کنترل شده به کار می‌رود. از مزیت‌های آن می‌توان به هدایت گرما و همین‌طور عملکرد بهتر موارد الکتریکی اشاره کرد.
- TBGA: این آی سی هزینه‌بر بوده و به همین دلیل در محصولاتی با ظرافت بیشتر مورد استفاده قرار می‌گیرد. همچنین برای ساخت این محصولات ظریف نیاز به مواد قوی است.
- EBGA: این آی سی همیشه به سمت پایین بوده و از آن برای متصل کردن تراشه‌ها و هدایت PBA استفاده میکنند.
- FC-BGA: این آی سی جنس سرامیکی داشته و از رزین ساخته شده و در موارد دیگر مشابه آی سی CBGA است. وجود رزین باعث کاهش هزینه تولید می‌شود. این آی سی منجر به کوتاه شدن مسیرهای الکتریکی شده و به راحت‌تر شدن هدایت الکتریکی کمک می‌کند.
- MBGA: نوع پوشش این مدارها برای جریان الکتریکی بسیار مناسب بوده و مانع از هدر رفتن حرارت می‌شود.
- Micro BGA: شرکت Tessera موفق به اختراع این نوع آی سی شده است. این آی سی به انبساط حرارتی کمک می‌کند، همچنین اندازه کوچک آن نیز از دیگر مزیت‌های این آی سی محسوب می‌شود. Micro BGA در محصولاتی به کار می‌رود که وظیفه‌شان ذخیره کردن است. به علاوه، تعداد کم پین‌ها میزان دسترسی را افزایش می‌دهد. برای خرید آی سی هارد موبایل می‌توانید به سایت http://www.icstore.ir/ مراجعه کنید.
ابزار لازم برای تعویض صحیح آی سی
- پنس
- سیم قلع
- روغن فلکس
- گیره آی سی
- لوپ
- هیتر
- هویه
- خمیر قلع
- شابلون
تعویض آی سی چسبی به روش حلال
در این روش بایستی یک یا دو قطره از حلال چسب را بر روی چسب آی سی ریخته و منتظر بمانید تا چسب توسط حلال خورده شود. در ادامه چسب را پاک کرده و دمای هیتر را بر روی 300 تا 350 درجه تنظیم کنید تا آی سی به قدری حرارت پیدا کند که امکان جدا شدن آن به راحتی از روی برد وجود داشته باشد.
دلیل به کار رفتن ic چسبی زیر BGA چیست؟
از چسب برای عایق کردن پایه‌ها استفاده می‌شود و رسیدن آب به آی سی منجر به از بین رفتن پایه‌ها نخواهد شد. همچنین در گوشی‌های قدیمی احتمال کنده شدن ای سی وجود داشت، ولی با تزریق چسب به پایه‌های آی سی اتصال بهتر و استحکام در پایه‌ها ایجاد شده و دیگر شاهد مشکلاتی مانند خاموش شدن گوشی در اثر وارد شدن ضربه آن نخواهیم بود.
تعویض آی سی‌های چسبی و غیرچسبی در موبایل نیازمند توجه و دقت بالایی است و در صورت هرگونه اشتباهی امکان دارد گوشی شما برای همیشه خاموش شود؛ در نتیجه استفاده از یک فرد ماهر و باتجربه در این زمینه ضروری است.
خرید آی سی هارد موبایل از آی سی استور
آی سی هارد موبایل یکی از قطعات ضروری این دستگاه محسوب می‌شود که برای خرید آن باید از یک فروشگاه معتبر اقدام کنید. توصیه ما به شما سایت آی سی استور خواهد بود که خرید این قطعه را با قیمتی مناسب امکان‌پذیر کرده است.
سیاره‌ی آی‌تی